古尔曼援引知情人士消息称，苹果计划明年推出自研的调制解调器芯片，将在三年内逐步替代现有供应商高通提供的组件。

苹果内部团队多年来一直对高通调制解调器占用空间过大颇有微词。为此，苹果设计了一款代号为 Sinope 的新调制解调器，与自家的其他组件无缝整合。这一设计不仅节省空间，还可以降低电耗。

明年的 将率先搭载新芯片，而 2025 年问世的一款代号为 D23 的轻薄手机（IT之家注：目前已有消息称，这款手机命名为 iPhone 17 Air / Slim）则会充分展现这一技术的潜力。这款手机将成为苹果史上最薄的机型，彰显公司数十亿美元研发投入的成果，以及为何选择取代高通作为蜂窝芯片的供应商。

全新调制解调器让苹果得以打造比 薄约 2 毫米的手机，同时依然能容纳核心元件，如电池、屏幕和摄像头。随着技术成熟，这项突破还可能引领其他新设计方向，比如折叠屏手机 —— 这是苹果正在探索的领域。

古尔曼还提到，苹果正探讨为头戴设备加入蜂窝连接功能，包括未来版本的 Vision Pro。这项技术未来或许还能用于轻便型 AR 眼镜，但这样的产品距离上市仍有很长时间。

首款调制解调器预计也将在明年引入低端 ，而升级版将在 2026 年覆盖 iPhone 和 iPad 的 Pro 系列。不过，苹果目前未开发适用于 Apple Watch 的调制解调器。

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